Intel 300系列芯片组的部分规格曝光-增加原生对

在AMD Ryzen处理器的强势挑战之下，Intel今年无疑面临着巨大的压力，需要采取一些应对措施。从最近曝光的情报来看，Intel似乎有些许轻敌。

最近，Benchlife公开了Intel 300系列芯片组的演示文稿，让我们得以窥探其部分规格。总体来说，给人的感觉更像是“换汤不换药”。

演示文稿显示，相较于当前的200系列芯片组，300系列的主要改进在于原生支持USB 3.1（最多提供6个接口）和千兆无线网卡。而在其他规格方面，似乎并未看到显著的变化。

之前有传闻称，新一代的Coffee Lake处理器将与300系列芯片组搭配。这款处理器依然采用14纳米工艺制造，接口为LGA 1151。相较于前代的Kaby Lake，Coffee Lake有着显著的升级，其中最引人注目的是将推出六核心版本，这将使Intel在桌面处理器市场上迎来普遍的六核时代。

这一系列的更新虽然在一定程度上提升了产品的性能与功能，但不少网友表示，这样的升级似乎并不能完全匹配当前市场的期待。面对AMD的强劲挑战，Intel的这次反击是否能收到预期的效果，还需拭目以待。无论如何，科技行业的竞争始终是推动技术进步的强大动力，让我们期待两家巨头带来更多惊喜吧。