恩狄集成电路完成数千万人民币A轮融资（西安恩

在十月金秋的暖阳下，业界传来喜讯。数模混合芯片设计领域的翘楚——恩狄集成电路成功募集了数千万人民币的A轮融资。此消息由业内权威媒体靠谱运营透露，投资方为上海云泽资本。

恩狄集成电路，一家专注于数模混合芯片设计的服务提供商，已深耕此领域多年。他们不仅致力于集成算法的高低电压数模混合芯片的设计，而且涵盖生产、测试、交付等全生命周期的服务。在业界，恩狄集成电路以其卓越的创新能力、精湛的制造工艺和可靠的产品质量赢得了良好的口碑。此次融资的成功将进一步推动其在数模混合芯片设计领域的研发和市场拓展。

公司拥有多个自主产权的芯片产品系列，包括通用MCU、电量计+BMS MCU、快充全协议SoC、光模块主控SoC、电机驱动MCU等六个系列的高低压数模混合MCU产品。这些产品已广泛应用于铅酸充电、锂电充电、电动牙刷、光通讯模块、全协议快充芯片、电机驱动、等多个领域，且已全部实现量产。其中一些产品的推出填补了国内技术空白，展现了恩狄集成电路在数模混合芯片设计领域的卓越实力。

而此次投资的云泽资本，是一家按照国际标准设立及运营的资产管理机构。他们致力于为进口替代、自主创新的优秀企业提供股权投资、产业链整合等综合金融服务。云泽资本的加入，不仅为恩狄集成电路带来了宝贵的资金支持，更为其未来的发展注入了强大的动力。相信在云泽资本的助力下，恩狄集成电路将继续保持其创新优势，为更多领域提供优质的数模混合芯片产品和服务，推动中国半导体产业的持续发展和壮大。