AMD Ryzen处理器开盖图赏内部核心是长方形

在几个小时之后，AMD的Ryzen处理器即将揭开其神秘的面纱，性能、功耗、温度等实测数据将公之于众。而在这一重要时刻来临之际，处理器的开盖图也被超频高手der8auer抢先曝光了。这位来自罗马尼亚的超频玩家手中不乏众多被其开盖的Intel处理器，这次他转向揭开Ryzen处理器的盖子，也算是一次全新的尝试。

从der8auer公布的图片中，我们可以清晰地看到Ryzen处理器的内部结构。其八核处理器依然保持着两个四核心模块的布局，使得处理器内部的核心呈现出矩形的形状。这种设计不仅优化了处理器的结构，还为未来的升级留下了空间。

更值得一提的是，Ryzen处理器的核心与顶盖之间的材质。AMD选择了使用焊料进行连接，具体来说是一种昂贵的导热材质——铟焊料（Indium solder）。这种材质具有出色的导热性能，能够有效地将处理器产生的热量迅速传导出去，从而保持处理器的稳定运行。

相比之下，Intel在22nm时代就开始使用相对廉价的硅脂作为导热材料。相较于Intel的选择，AMD在导热材料的选用上可谓是大手笔，真正展现了其在硬件制造上的诚意。

（阅读延伸）

随着Ryzen处理器的即将解禁，各大媒体和社区都在紧张地等待着实测数据的公布。除了性能表现外，消费者还关注着这款处理器的其他特性，如功耗、温度、兼容性等。AMD在Ryzen处理器上采用的全新设计和技术也将成为讨论的热点。无论是对于硬件爱好者还是普通消费者来说，Ryzen处理器的上市都将为电脑硬件市场带来新的选择和可能性。让我们共同期待这一历史时刻的到来，见证AMD在处理器领域的崭新篇章。（阅读延伸部分可根据实际情况进行适当增删）