苹果与英特尔有望再携手 由英特尔代工部分M系列芯片

在全球科技巨头瞩目的焦点之下，苹果公司迈出了前所未有的步伐。在不久前那场令人瞩目的全球开发者大会上，苹果宣布了其大胆的决策：将推出基于Arm架构的自研Mac芯片。这场雄心勃勃的转型始于他们在同年11月发布的M1芯片，这标志着苹果正式从英特尔的芯片平台走向了自研芯片的征途。

随着技术的飞速发展，苹果的芯片家族不断壮大，陆续推出了M1 Pro、M1 Max、M2系列等创新产品，直至最终的M2 Ultra。而这一切的高潮，无疑是2023年6月发布的搭载M2 Ultra的Mac Pro，它象征着苹果全系Mac产品已经全面转型至自研芯片，宣告了英特尔芯片在苹果硬件体系中的逐渐退出。

如今，时隔三年，两大科技巨头间的合作再度引发了行业的热议。据业内知名的分析师郭明錤透露，苹果正计划在未来的芯片研发生产中，与英特尔再度携手。不同于过去，这次合作的模式将发生重大的转变。英特尔将采用先进的18A制程工艺，为苹果代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作将从简单的采购关系转变为的技术合作模式。

郭明錤进一步预测，英特尔最快可能在2027年年中开始为苹果生产部分标准款的M系列芯片。假如这个消息成真，届时代工的产品可能是M6或M7芯片，它们可能会被广泛应用于MacBook Air、iPad Air以及iPad Pro等设备。这一合作对英特尔来说无疑是一个重大的突破。它不仅意味着英特尔正式涉足芯片代工业务，更意味着其制造能力得到了行业领军企业的认可。获得苹果的订单不仅会给英特尔带来可观的业务收入，更可能为其吸引更多的客户，进一步巩固其在芯片代工领域的地位。

这一切的变革始于英特尔CEO帕特基辛格推出的IDM 2.0战略。在基辛格掌舵之下，英特尔在2021年3月的发布会上正式宣布成立代工服务部门，对外提供芯片代工产能。从那时起，基辛格就一直致力于赢回苹果这一重要客户，他甚至在2021年10月公开表示，希望逐步争取到苹果的代工订单。如今看来，他的努力即将成为现实，英特尔的代工业务将迎来一个崭新的里程碑。