骁龙X60怎么样 骁龙X605 G芯片详细评测

去年，苹果与高通重修旧好，签订了一份全新的合作协议。市场上传闻今年新款 iPhone 将支持 5G 网络，引发了广大消费者的极大关注。关于 iPhone 将使用哪款 5G 芯片，目前仍然是一个悬念。高通旗下现有的 5G 芯片包括骁龙 X50、X51、X52 以及 X55，其中 X51 和 X52 面向入门市场，而 X50 作为高通的第一代 5G 芯片，用户体验并未达到最佳。目前市面上的主流 5G 旗舰手机大多选用 X55 基带芯片。坊间一直盛传 iPhone 12 也将采用这一芯片。

最近来自台湾媒体 DigiTimes 的消息引发了新的猜测。传闻 iPhone 12 将搭载的是骁龙 X60 5G 芯片，而非之前广为流传的 X55。

骁龙 X60 是高通今年 2 月发布的第三代（第四款）5G 芯片，融合了 FDD 与 TDD 的 mmWave 技术，并且是首款支持 6GHz 以下毫米波载波聚合的产品。这意味着其峰值下载速率得到了显著提升。

官方资料显示，骁龙 X60 采用了先进的 5nm 工艺制程。相较于前代的 X50 的 28nm 和 X55 的 7nm，这一新工艺在发热量和功耗上表现更佳，体积更为紧凑。

在配置方面，骁龙 X60 与的第三代 QTM535 天线模组完美搭配。这款模组相较于上一代的 QTM525 更窄、占用面积更小，同时提供了更好的毫米波信号表现。其峰值下载速度更是提升至惊人的 7.5Gbps，超越了前两代芯片。（X50 与 X55 的峰值传输速率分别为 5Gbps 与 7Gbps）

原本计划是在 2021 年商用的骁龙 X60，如今却传出提前商用的消息。有传闻称，这是苹果为了提升产品竞争力而做出的临时决策。毕竟，iPhone 是首款 5G 手机，许多消费者都在期待着更换 5G iPhone。

如果 iPhone 12 真的搭载骁龙 X60 芯片的话，那么其 5G 性能无疑将非常值得期待。这款芯片的出现，无疑将为 iPhone 的用户带来全新的网络体验。文章来源：