vivo S9首发联发科6nm芯片天玑1100，小身材大能量！

随着科技的不断进步，联发科今年初带来了震撼的5G旗舰芯片——天玑1200与全新升级的天玑1100。它们采用了先进的台积电6nm制程工艺，实现了性能飞跃的功耗更是大幅降低！最近，vivo公司正式宣布，其新款手机vivo S9将于3月3日发布，将首发搭载这款备受瞩目的天玑1100芯片。

自5G手机诞生以来，如何在保证性能的同时降低功耗、提升续航能力一直是各大手机厂商努力追求的目标。而vivo S9更是将轻薄与自拍作为主打特色。搭配天玑1100芯片的5G UltraSave省电技术，使得机身既轻薄又兼具低功耗优势，用户体验将达到全新高度。

这款天玑1100芯片采用了4+4的Arm旗舰架构，包括四个主频为2.6GHz的Cortex-A78核心和四个2.0GHz的Cortex-A55核心。其GPU则采用了九核超频版的Arm Mali-G77，结合六核独立AI处理器MediaTek APU 3.0和双通道UFS 3.1，整体性能强劲，且功耗表现优异。

在5G网络方面，天玑1100采用了集成式基带设计，支持Sub-6GHz全频段、NSA/SA双模组网等先进功能。更值得一提的是，它还加入了5G高铁模式和5G电梯模式，确保在各种应用场景下都能实现稳定高速的5G连接。

值得一提的是，天玑1100搭载的MediaTek 5G UltraSave省电技术经过全新升级，通过智能预先调度SA量测排程和智能切换SA/NSA混合搜网策略，使得5G终端在通信功耗方面表现出色。特别是在5G SA组网模式下，轻载时的功耗领先竞品旗舰40%以上，这一创新技术已在《中国移动智能硬件质量报告》中获得高度评价。

有了天玑1100的先进制程技术和MediaTek 5G UltraSave省电技术的支持，vivo S9将能够实现更稳定的功耗和续航表现。让用户感受到小身材蕴含的巨大能量，领略到科技与时尚的完美结合。让我们一起期待这款新机的发布，相信它一定会给我们带来更多惊喜！