Intel启用全新LGA3647封装接口TDP最高205W处理器

除了被人们戏称为“挤牙膏”式的缓慢更新策略外，Intel还擅长频繁更换封装接口，这一策略有时是为了适应平台升级的需要，有时则似乎更多地出于更换本身的考虑。

多年来，Intel的服务器平台和桌面高端平台一直采用LGA2011封装接口，这一接口也衍生出多个不同版本，稳稳地占据了市场的主流地位。Intel并未满足于现状，它即将推出全新的接口，而且这次是一下子推出两种：桌面高端平台将采用LGA2066（Skylake-X/Kaby Lake-X），而服务器平台则采用LGA3647，其针脚触点数更是激增了80%，这一大胆的创新无疑将引领新一轮的技术革命。

今天，Intel的企业级系统集成商Eact Corp放出了一块泰安(Tyan)服务器主板的信息，这款主板居然支持双路LGA3647接口，规模相当庞大，专为安装下一代Skylake Xeon处理器而设计。

LGA3647平台的一大亮点是支持六通道DDR4内存。在这款主板上，每一路处理器都能搭配六条内存，左右各三条，内存的额定频率高达2666MHz，最大容量可达768GB，并且支持RDIMM和LRDIMM类型内存。

更令人瞩目的是，这款主板的规格显示其能支持热设计功耗高达205W的处理器。这一数据相比现有的160W有了显著的提升，这也预示着未来处理器的性能将更为强大。芯片组也升级为C621，这将为整体性能提供更多的优化和提升。

无疑，Intel的新技术路线充满了创新和挑战。无论是封装接口的更迭，还是服务器主板的升级，都显示出Intel对于市场需求的敏锐洞察和对技术创新的执着追求。在未来，我们期待Intel能继续带来更多令人惊艳的技术突破和产品创新。 （完）

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