Intel X299全新发烧级主板曝光采用LGA 2066新接口

HEDT：Intel的顶尖性能平台，介绍其未来走向

HEDT，作为Intel的顶尖性能平台，一直以来都备受关注。今年的当家小生无疑是搭载十核i7-6950X的电脑处理器。对于性能爱好者来说，这无疑是一个值得期待的产品。那么，未来HEDT又将走向何方呢？让我们一竟。

据先前资料显示，Broadwell-E之后的发烧平台将开启新的纪元，代号Skylake-X和Kaby Lake-X。这两款平台均采用先进的14nm制程技术。其中Skylake-X预计会推出6到10核的产品系列，而Kaby Lake-X则是面向四核市场。虽然从代数来看，Skylake-X似乎处于一个略显尴尬的境地，但Intel如此布局，显然是为了通过命名来区分其产品线，满足不同层次的市场需求。这一战略调整无疑增加了市场的丰富性，也为消费者提供了更多选择。

与此在X99平台完成其两代使命之后，全新的芯片组X299即将登场亮相。其中的“2”代表着它将与200系主板相兼容。这一变革的主要亮点在于接口的更迭。X299将采用先进的LGA 2066接口，即Socket R4，相较于X99的LGA 2011-3接口，增加了55个针脚，这将为未来的扩展和升级提供更大的空间。正如X99服役三年一样，X299也将在未来的某个时刻被新的芯片组所取代。据目前的规划，新的接口将是LGA 2076，即Socket R5。这一进步预示着Intel在顶尖性能平台上的持续创新和不断进步。

除了现有的产品布局外，我们还对Kaby Lake-X与Skylake-X充满期待。据传这两个新产品最快将于明年第三季度上市。届时，我们将有机会亲身体验它们带来的卓越性能。而对于未来的Cannon Lake产品系列，更是令人期待其能在制程技术上的突破，无论是否针对发烧友市场，我们都将见证其带来的革新与进步。这一切无疑为我们展现了一个充满潜力的未来，让我们拭目以待！